Sita BGA Relife RL-044 V2.0 pentru CPU Xiaomi Series

Descriere Sita BGA Relife RL-044 V2.0 pentru CPU Xiaomi Series

Placile de Xiaomi si Redmi ajung des pe banc cu procesorul dezlipit dupa o cadere sau dupa o interventie nereusita, iar sablonul Relife RL-044 V2.0 este dedicat rebilarii acestor CPU. Fiind facut din otel, isi tine forma la incalzirile repetate si nu se voaleaza dupa cateva lucrari. Alegi decupajul care corespunde procesorului tau si refaci bilele fara sa improvizezi.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteSituatia care te aduce la elCea mai comuna este placa la care procesorul a fost ridicat pentru curatare sau pentru inlocuire si trebuie repus cu bile noi. A doua este cipul preluat de pe o placa donatoare, care vine intotdeauna cu pad-urile goale. In ambele cazuri, calitatea bilelor decide daca telefonul porneste din prima sau te intorci la treaba.Sablonul acopera procesoare din gama Xiaomi si Redmi, deci este util in orice atelier care lucreaza pe aceste marci la nivel de placa. Nu il cumperi pentru o singura reparatie, ci pentru fluxul zilnic. Se amortizeaza prin timpul castigat la fiecare CPU.Modul de lucru pas cu pasCureti mai intai cositorul vechi de pe cip, cu tresa si flux, pana la pad plan si curat. Asezi sablonul peste procesor, verifici alinierea la microscop si il fixezi ferm. Apoi aplici pasta sau bilele si treci racleta cu o miscare uniforma, fara sa apesi in exces.Incalzirea se face treptat, pana cand cositorul se aduna singur in sfere. Lasi ansamblul sa se raceasca inainte sa ridici sita, altfel iei bilele cu ea. La final verifici sub microscop inaltimea si uniformitatea, apoi treci la montaj.Ce tine sablonul in formaOtelul rezista la caldura, dar suprafata trebuie pastrata curata dupa fiecare ciclu. Diluantul scoate fluxul cat este proaspat si previne infundarea orificiilor. Daca lasi resturile sa se intareasca, urmatoarea lucrare incepe cu bile lipsa.Depozitarea plana este a doua conditie. O folie indoita nu mai face contact intim cu cipul si lasa cositorul sa se scurga pe sub ea. Tine sablonul intr-un plic sau intre doua cartoane, nu liber printre surubelnite.Pe scurtIn pachet: Site BGA