Sita BGA QIANLI QS509 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 888 / 8Gen1 / 8+Gen1 / 8+4G-SM8350 / 8450 / 8475 / 8452

Descriere Sita BGA QIANLI QS509 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 888 / 8Gen1 / 8+Gen1 / 8+4G-SM8350 / 8450 / 8475 / 8452

Reballing-ul unui Snapdragon 888 sau 8 Gen 1 cere un sablon taiat exact pe amprenta acelui procesor, nu unul apropiat. QIANLI QS509 acopera SM8350, 8450, 8475 si 8452, impreuna cu variantele 8+Gen1 si 8+4G, pentru refacerea bilelor dupa ce ai ridicat cipul. E o unealta de banc, pentru lucrari pe placa, nu pentru reparatii rapide la tejghea. Fara aliniere corecta pe pad-uri, restul lucrarii nu mai conteaza.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteCand ajungi sa o folosestiAjungi la ea cand ai desprins procesorul de pe placa si trebuie sa refaci matricea de bile inainte de a-l pune inapoi. Mai apare in lucru la transplantul de CPU de pe o placa donatoare pe alta. In ambele situatii cipul vine cu cositor vechi neuniform, care nu se poate reincalzi asa cum e.Inainte de sablon, cipul trebuie curatat pana la pad-uri libere, cu tresa si flux, fara sa freci capsula. O suprafata plana e conditia ca tabla sa stea lipita si sa nu curga pasta pe sub ea. Daca ti-au ramas insule de cositor, le scoti si pe alea, altfel bilele noi ies inegale.Modul de lucru pas cu pasAsezi sablonul peste cip cu reperele suprapuse pe randurile de pad-uri si il fixezi ca sa nu alunece la prima atingere. Intinzi pasta sau pui bilele in lacasuri cu racleta, fara sa apesi in exces. Apoi incalzesti controlat, de la margine catre centru, si urmaresti momentul in care cositorul se aduna in bile.Dupa topire lasi ansamblul sa se raceasca inainte de ridicare, altfel tragi bilele dupa tine. Ridicarea se face drept in sus, niciodata prin lateral. Verifici la lupa fiecare rand si reiei local acolo unde a lipsit o bila.Greseli care iti strica lucrareaCea mai frecventa e supraincalzirea: cositorul se oxideaza, bilele raman mate si nu mai fac contact bun la montaj. A doua e fluxul prea putin, care lasa bile pe jumatate formate si punti intre pad-uri vecine. A treia e folosirea unui sablon de alta serie, care pare ca se potriveste dar are pasul diferit.Intre lucrari cureti tabla cu diluant si te asiguri ca nu a ramas cositor intarit in gauri. O gaura infundata inseamna un pad fara bila, pe care il descoperi abia dupa ce ai lipit cipul la loc. Depozitarea o faci plan, intre doua suprafete drepte, ca tabla sa nu se voaleze.Pe scurtIn pachet: Site BGA