Sita BGA QIANLI QS508 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 8 Series

Descriere Sita BGA QIANLI QS508 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 8 Series

Procesoarele Snapdragon din seria 8 stau pe placi aglomerate, cu componente sensibile la cativa milimetri distanta de zona pe care o incalzesti. QIANLI QS508 e sablonul de reballing pentru aceasta serie si iti reduce timpul petrecut cu caldura pe placa. Se foloseste dupa desprinderea cipului, la refacerea bilelor. Diferenta dintre o lucrare curata si una ratata sta adesea in cateva secunde de expunere.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteMasa termica a placilor de varfPlacile de flagship au straturi multe si ecrane metalice, deci absorb caldura si cer mai mult timp la statie. Fara preincalzire de dedesubt, ajungi sa arzi suprafata inainte ca zona de sub cip sa fie pregatita. Plita rezolva problema si scade riscul de deformare.Deformarea placii sau a cipului e dusmanul principal la aceasta clasa. Un cip usor curbat nu mai aseaza toate bilele in acelasi plan si obtii contacte intermitente. De aceea profilul lent bate profilul agresiv.Aliniere si fixareSablonul se pune peste cip cu marca de referinta orientata corect, iar fiecare pad trebuie sa se vada centrat prin decupajul lui. Cateva zecimi de milimetru in lateral inseamna bile care ating pad-ul vecin. Verificarea se face la microscop, nu cu ochiul liber.Fixarea trebuie sa reziste la trecerea raclatei si la curentul de aer cald. Banda termica pe doua laturi sau o clema mica tin bine. Daca tabla joaca in timpul incalzirii, tot ce urmeaza e pierdut.Controlul final inainte de montajDupa racire ridici sablonul si te uiti la fiecare rand de bile in parte, inclusiv la cele din mijloc. Cauti bile lipsa, bile unite si bile mate. Le corectezi acum, cat cipul e in afara placii si ai acces liber.Cipul curat, cu bile lucioase si egale, se aseaza pe pad-urile pregatite si se lipeste cu acelasi profil lent. Nu forta pozitia: cositorul topit centreaza singur cipul daca ai flux suficient. Verifici dupa racire, inainte de a inchide placa.Pe scurtIn pachet: Site BGA