Sita BGA QIANLI QS502 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 2 Series

Descriere Sita BGA QIANLI QS502 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 2 Series

Chiar si pe telefoanele de intrare, cu Snapdragon 2 Series, o lipitura slaba la procesor da aceleasi simptome ca pe un varf de gama. QIANLI QS502 e sablonul dedicat reballing-ului acestor procesoare si iti scuteste incercarile cu table nepotrivite. Se foloseste dupa ridicarea cipului, cand pad-urile sunt curate si placa e fixata. Ramane unealta de atelier, cumparata o data si folosita ani la rand daca o ingrijesti.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteCand merita sa deschizi placaUn aparat ieftin nu iti da spatiu de manevra la timp pierdut, deci diagnosticul trebuie sa fie clar inainte de reballing. Verifici alimentarile, cauti scurt la consum si te uiti dupa urme de umezeala pe placa. Daca semnele arata catre contact prost sub procesor, sablonul intra in joc.Multe placi de gama asta au fost deja umblate de cineva cu ciocanul de lipit. Cauti flux ars, pad-uri smulse si zone reincalzite inainte de a-ti face un plan. Cu placa deja lucrata, sansele scad si e corect sa spui asta clientului dinainte.Asezarea si intinderea pasteiDupa curatarea pad-urilor cu tresa si flux, sablonul se aseaza cu decupajele exact peste ele si se blocheaza sa nu joace. Treci racleta o data, apasat si uniform, fara sa te intorci pe acelasi loc. O a doua trecere trage pasta afara din lacasuri.Surplusul de pe suprafata tablei se sterge inainte de incalzire, altfel se aduna in punti intre bile. Verifici la lupa daca toate lacasurile sunt pline. Golurile se completeaza acum, nu dupa topire.Ce faci daca a iesit prostO bila lipsa se pune individual, cu varf fin, flux si o bila luata din borcan. Doua bile unite se despart cu tresa subtire si flux, apoi se reface local. Nu reiei tot cipul pentru doua defecte punctuale.Daca insa jumatate din matrice a iesit neuniforma, cureti tot si o iei de la capat, cu mai mult flux si mai putina caldura. Al doilea ciclu iese mai bine daca ai inteles ce a mers prost la primul. Noteaza-ti setarile de temperatura care au functionat.Pe scurtIn pachet: Site BGA