Pasta BGA i2C Songzhi 604

Descriere Pasta BGA i2C Songzhi 604

Reconditionarea unui cip cere o pasta care sa se aseze uniform si sa nu iti lase bile sarite peste tot. Songzhi 604 este o pasta BGA din gama i2C, folosita la lipirea si refacerea componentelor electronice de precizie. Umectarea buna ajuta aliajul sa curga acolo unde trebuie. Se lucreaza cu ea la reballing si la resudari pe placa.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteLa ce lucrari intra in jocO intinzi pe sita de reballing sau direct pe paduri, in functie de metoda pe care o folosesti. La cipuri scoase si curatate, pasta reface bilele intr-un singur pas de incalzire. La componente marunte, o urma pusa cu acul tine piesa pe loc pana la topire.Merge si la resudarea conectorilor sau a scutarilor, unde ai nevoie de aliaj distribuit egal. Cantitatea corecta e mica; excesul se aduna in punti pe care le vei desface pe urma. Cu cat pui mai putin, cu atat cureti mai putin la final.Cum o aplici corectAmesteca usor continutul inainte de folosire, pentru ca fluxul si pulberea metalica se separa la stat. O pasta neomogena da bile inegale si zone fara aliaj. Iei cu spatula sau cu acul, nu cu varful letconului.Incalzirea se face treptat, nu direct la temperatura maxima. Un preheat scurt scoate solventii si evita improscarea. Cand aliajul devine lucios si se aseaza singur, ai atins momentul in care opresti caldura.Depozitare si consumSe pastreaza inchisa etans, la rece, pentru ca temperatura camerei ii scurteaza durata utila. Multi tehnicieni tin seringa in frigiderul de atelier si o scot cu jumatate de ora inainte de lucru. Pasta rece pusa direct pe placa face condens, ceea ce nu vrei.Nu amesteca resturi vechi cu pasta noua in acelasi recipient. Cand se ingroasa si nu mai curge din ac, e semn ca si-a facut treaba si trebuie inlocuita. Marcheaza data la care ai deschis-o, ca sa stii cu ce lucrezi.Pe scurtIn pachet: Pasta BGA