Instrument BGA Relife TX3

Descriere Instrument BGA Relife TX3

Instrument BGA Relife TX3 pentru separarea si extragerea componentelor integrate de pe placile de baza, destinat tehnicienilor de service GSM si laboratoarelor de microelectronica. Producatorul il descrie ca unealta de precizie pentru proceduri delicate. Este folosit la lucrari pe cipuri BGA lipite pe placa.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteCaracteristiciInstrumentul Relife TX3 este gandit pentru control fin in operatiunile de separare a componentelor. Varful subtire permite patrunderea sub marginea cipului dupa incalzire. Forma lui este potrivita pentru lucrul sub microscop.Sursa il prezinta ca destinat service-urilor GSM si laboratoarelor de microelectronica. Nu este o unealta de demontare a carcasei sau a ecranului. Folosirea lui cere experienta in microlipire.Utilizare in serviceCipul se incalzeste uniform pana la topirea cositorului si inmuierea adezivului. Instrumentul se introduce sub margine si ridica usor componenta, fara forta. Ridicarea inainte de topirea completa poate smulge pad-urile.Pe placile cu adeziv sub cipuri, zona se curata dupa extragere cu acelasi instrument. Lucrul se face cu bratara ESD si pe covor antistatic. Componentele vecine se protejeaza cu banda termorezistenta.Intretinere si depozitareVarful se curata dupa fiecare lucrare de adeziv si de cositor. Se foloseste alcool izopropilic si laveta fara scame. Varful nu se foloseste ca levier pentru piese mari.Instrumentul se pastreaza cu varful protejat, intr-un suport sau cutie. Contactul cu alte scule metalice poate deforma varful. Un varf indoit se inlocuieste.