Descriere Instrument BGA Mijing KC8
Razuirea adezivului de pe componente si scoaterea unor piese mici de pe placa cer o muchie subtire, nu o spatula groasa. Mijing KC8 e un instrument BGA multifunctional cu care razuiesti, curatati adezivul de pe componente si desprinzi piese mici. Ajuta la CPU, NAND sau modulul WIFI de pe telefoane. Setul vine cu 8 lame de schimb, deci ai cu ce lucra mult timp.
ambalaj original, nedesfacut
stoc real, expediere rapida
produs nou, cu factura
returnezi usor daca nu ti se potriveste
Operatiile pentru care il iei
Il folosesti dupa ce ai incalzit zona si vrei sa cureti adezivul negru din jurul unei componente mari. Muchia se conduce culcat pe placa, cu treceri scurte, si nu se infige. Curatarea corecta a zonei e conditia pentru o lipire noua reusita.
La desprinderea unor piese ca CPU, NAND sau modul WIFI, scula iti serveste ca parghie fina dupa ce aliajul a fost incalzit. Nu forta niciodata la rece, pentru ca smulgi pad-uri de pe placa. Caldura face treaba, scula doar ghideaza.
Cele 8 lame si folosirea lor
Ai 8 lame de schimb in set, ceea ce inseamna ca nu esti tentat sa lucrezi cu una tocita. Schimba lama la primele semne ca se agata sau ca aluneca in loc sa razuiasca. Lucrul cu o muchie obosita cere forta mai mare si tocmai atunci derapezi.
Alege lama in functie de latimea zonei pe care lucrezi, nu pe cea montata din obisnuinta. Pe zone inguste, o muchie lata atinge componente vecine. Verifica montajul lamei sa fie ferm inainte sa incepi.
Curatare si organizare
Adezivul topit se lipeste de lama si o face inutilizabila daca il lasi sa se raceasca acolo. Sterge imediat dupa lucrare, cu alcool si o laveta. O muchie curata razuieste cu jumatate din forta.
Tine lamele de rezerva in ambalajul lor, uscate si separate. Aruncate in sertar se ciobesc inainte sa apuci sa le montezi. Noteaza-ti cand ai mai ramas cu putine, ca sa nu te prinda fara rezerva.
Recenzii
Nu există recenzii până acum.