Bilute BGA Mechanic, 0.3mm

Descriere Bilute BGA Mechanic, 0.3mm

Cipurile mai mari cer bile pe masura padurilor, altfel lipitura ramane subtire si cedeaza la prima incalzire. Bilutele BGA Mechanic de 0.3 mm acopera exact zona asta si se folosesc in tehnologia BGA pe placi PCB. Producatorul precizeaza ca lipirea se face prin reflow sau prin metode specifice atelierului. Le tii in trusa de reball, langa site si flux.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteDiferenta pe care o face un diametru mai mareLa 0.3 mm ai mai mult aliaj pe pad, deci o legatura mai groasa si mai rezistenta la solicitari mecanice. Cipurile mari de alimentare si de memorie profita de asta. Alegerea se face insa dupa specificatia padului, nu dupa preferinta ta.Daca pui 0.3 acolo unde trebuia 0.2, obtii punti intre paduri si un scurt care nu se vede la lupa slaba. Verificarea la microscop dupa reflow nu e optionala. O punte prinsa acum te scuteste de o cautare de ore.Ordinea operatiunilor la reballScoti aliajul vechi cu tresa, apoi cureti complet padurile de flux si de resturi. Pui flux subtire, asezi sita aliniata pe cip si torni bilele. Le impingi cu spatula fara sa apesi, ca sa nu deformezi sita.La incalzire urci treptat si urmaresti momentul in care bilele isi iau forma. Nu tii caldura peste ce e nevoie, pentru ca aliajul incepe sa se oxideze. Lasi placa sa se raceasca singura, fara aer suflat peste ea.Cat aliaj tii pe stocUn recipient dureaza mult daca lucrezi ordonat si nu risipesti bilele pe masa. Cand faci reball des, e mai bun un stoc mic reimprospatat decat un stoc mare care sta ani. Aliajul are viata de raft, chiar daca nu scrie asta mare pe cutie.Il tii inchis ermetic, la temperatura camerei, departe de vapori de solvent. Bilele lipite intre ele in recipient sunt semn ca a intrat umezeala. Cu bile aglomerate nu incepi o lucrare pe placa unui client.Pe scurtIn pachet: Bilute BGA