Descriere Bilute BGA Mechanic, 0.2mm
Reball-ul unui cip mic iese prost daca bilele sunt prea mari si se unesc intre paduri. Bilutele BGA Mechanic de 0.2 mm sunt facute pentru lipirea componentelor cu pas fin pe placi PCB. Sursa producatorului spune ca lipirea se poate face prin reflow sau prin alte metode specifice. E consumabilul cu care lucrezi la microscop, nu cu ochiul liber.
ambalaj original, nedesfacut
stoc real, expediere rapida
produs nou, cu factura
returnezi usor daca nu ti se potriveste
Cand alegi dimensiunea de 0.2 mm
Padurile mici cer bile pe masura lor, pentru ca surplusul de aliaj se duce lateral si face punti. Cu 0.2 mm ramai in gabaritul padului si obtii inaltime constanta pe tot cipul. Constanta asta conteaza mai mult decat cantitatea de aliaj.
Verifici mereu dimensiunea ceruta de cipul tau inainte sa deschizi recipientul. O bila gresita nu se vede la asezare, ci la testare, cand cipul nu comunica. Ai grija sa nu amesteci dimensiuni in acelasi recipient.
Lucrul curat cu bile fine
La 0.2 mm bilele sar la cea mai mica adiere, deci lucrezi departe de ventilatia statiei de aer. Se toarna putin cate putin pe sita, nu tot recipientul deodata. Ce ramane pe masa nu se pune inapoi, pentru ca ai adunat praf odata cu ele.
Sita si placa se degreseaza inainte, ca bilele sa nu se lipeasca unde nu trebuie. Fluxul se pune subtire si uniform, altfel bilele plutesc si se aduna. Rabdarea la asezare scurteaza timpul la retusuri.
Pastrarea aliajului
Recipientul se tine bine inchis, la loc uscat, ferit de umezeala din aer. Aliajul oxidat nu mai uda padul si vezi asta ca bile care raman sferice dupa incalzire. Un lot oxidat se arunca, nu se salveaza cu mai mult flux.
Nu il tine langa surse de caldura si nu il lasa deschis pe banc peste noapte. Praful metalic din atelier ajunge in el si iti strica lipiturile. Etichetezi recipientul cu dimensiunea, ca sa nu ghicesti la a doua deschidere.
Recenzii
Nu există recenzii până acum.