Descriere Sita BGA OEM pentru Sony PlayStation 5, CXD90062GG, 7cm
Consolele PlayStation 5 vin in service cu probleme de lipitura pe cipul SSD, iar sita OEM pentru CXD90062GG in format de 7 cm este facuta pentru refacerea acestor contacte. Formatul mai mare iti da suprafata de sprijin si o aliniere mai comoda pe placa consolei. Este o scula de atelier pentru reballing, folosita de cine lucreaza pe electronica de consola.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteLucrarea pe cipul SSDRefacerea lipiturilor pe CXD90062GG apare dupa dezlipiri partiale, dupa supraincalzire sau la inlocuirea cipului. Bilele vechi se indeparteaza complet si se refac cu matricea potrivita. Fara sablon, operatiunea pe un cip de dimensiunea asta nu se face rezonabil.Placile de consola sunt mai mari si mai groase decat cele de telefon, deci absorb altfel caldura. Preincalzirea placii ajuta si scade timpul de expunere directa la aer cald. Fara ea, insisti cu temperatura si obosesti zona degeaba.Ce aduce formatul de 7 cmCei 7 cm inseamna mai mult material in jurul decupajului si o manevrare mai stabila. Sablonul sta mai bine pe suprafata si se indoaie mai greu la manipulare. Pe o placa mare, sprijinul suplimentar chiar se simte.Dimensiunea nu inlocuieste insa alinierea corecta. Verifici suprapunerea peste pad-uri inainte sa aduci orice material. Un sablon mare, dar prost pozitionat, da acelasi rezultat prost ca unul mic.Intretinere si depozitareCuratarea cu diluant dupa fiecare folosire este obligatorie, cat fluxul e proaspat. Orificiile blocate inseamna bile lipsa si contacte moarte pe un cip la care nu vrei sa revii. Verificarea pe lumina confirma ca sita e gata de lucru.O pastrezi plana, fara indoituri si fara greutati peste ea. Formatul mare se voaleaza usor daca o arunci in sertar. Intre doua cartoane sau in plicul original sta perfect.Pe scurtIn pachet: Site BGA
Recenzii
Nu există recenzii până acum.