Sita BGA OEM pentru Sony PlayStation 5, CXD90062GG, 2.4cm

Descriere Sita BGA OEM pentru Sony PlayStation 5, CXD90062GG, 2.4cm

Cipul SSD CXD90062GG de pe placa PlayStation 5 se rebileaza cu sablon dedicat, iar varianta OEM de 2.4 cm este facuta pentru pozitionare exacta pe aceasta zona. Formatul compact iti lasa spatiu de manevra in jur si nu acopera componentele vecine. Se foloseste la lipirea sau inlocuirea componentelor BGA de pe placa consolei.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteFormatul mic si ce iti aduceCei 2.4 cm inseamna un sablon care sta doar peste zona de interes. Vezi mai bine imprejurimile la microscop si poti corecta pozitia din miscari mici. Pe placi aglomerate, un sablon mic e uneori mai practic decat unul mare.Reversul este ca ai mai putina suprafata de sprijin, deci fixarea cere mai multa atentie. Il tii apasat cat aplici materialul si nu il lasi sa alunece. O pensa cu varf fin ajuta la aliniere fara sa atingi zona activa.Pasii pe cipul SSDIncepi cu indepartarea completa a cositorului vechi, cu tresa si flux, pana la pad curat. Verifici la marire ca niciun pad nu a fost ridicat in timpul curatarii. Apoi asezi sablonul si potrivesti conturul peste matricea de pad-uri.Preincalzirea placii scade timpul de expunere la aer cald si iti da bile mai uniforme. Cand cositorul s-a adunat in sfere, opresti si lasi sa se raceasca. Ridici sablonul drept in sus si treci la controlul vizual.Grija fata de sculaDupa fiecare lucrare speli sablonul cu diluant si il usuci complet. Pe un format mic, un singur orificiu infundat conteaza procentual mult mai mult. Verificarea pe lumina inainte de folosire iti arata daca poti incepe.Depozitarea plana este obligatorie, chiar daca piesa e mica si pare robusta. Foliile mici se indoaie exact la fel de usor ca cele mari. Un plic separat in cutia de scule rezolva problema.Pe scurtIn pachet: Site BGA