Descriere Sita BGA QIANLI QS65, Universala (0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Bancul de reparatii are nevoie si de un sablon care sa nu fie legat de un anume model de telefon. Sita BGA QIANLI QS65 e universala si vine cu decupaje in marimile 0.3, 0.35, 0.4 si 0.5. O folosesti la reballing pe circuite integrate obisnuite, cand nu ai la indemana un sablon dedicat. Se lucreaza cu ea la banc, ca orice consumabil de service.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteUniversal fata de dedicatUn sablon dedicat urmeaza fidel desenul unui singur cip si nu iti pune probleme de aliniere. Unul universal iti da marimi standard si te lasa pe tine sa alegi potrivirea. Diferenta e ca aici verificarea la microscop devine partea cea mai importanta a lucrarii.Il tii pentru integratele comune care apar pe placi de la marci diferite. Pentru un procesor cu desen propriu, cauti tot sablonul lui. Nu incerca sa acoperi orice cu o singura bucata de otel.Cum alegi marimeaMarimile 0.3, 0.35, 0.4 si 0.5 corespund unor bile diferite si le alegi dupa cipul din fata ta. Te uiti la pasul dintre pad-uri si la diametrul pad-ului, nu doar la impresia generala. Daca eziti, incearca pe un cip de sacrificiu inainte sa lucrezi pe placa clientului.O marime prea mare inseamna cositor in exces si punti intre pad-uri vecine. Una prea mica lasa contact slab, care cedeaza la prima solicitare termica. Alegerea corecta se vede in forma bilelor dupa prima incalzire.Ce tine de tine, nu de sablonSablonul nu compenseaza o talpa prost curatata sau un flux uscat. Curatarea cu tresa, degresarea si fluxul proaspat raman in sarcina ta. Fara ele, orice sablon iti da bile mate.Nici temperatura nu o rezolva otelul. Mergi treptat, opreste-te cand cositorul s-a strans, lasa racirea sa se faca singura. Ridici sablonul vertical si controlezi rezultatul la microscop.Pe scurtIn pachet: Site BGA

Recenzii
Nu există recenzii până acum.