Descriere Sita BGA QIANLI QS536 pentru Apple iPhone Series, Power Supply / MF / Wifi / Integrated inductor / Millimeter Wave IC
Zona de alimentare a unei placi de iPhone aduna cateva integrate care ajung des sub aer cald. Sita BGA QIANLI QS536 e facuta pentru circuitele de power supply, MF, WiFi, inductor integrat si unda milimetrica. O folosesti la reballing, dupa ce ai desprins cipul si ai curatat talpa de cositor. Lucrarea e de banc si cere microscop, flux si statie.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteIntegratele vizateNumele insira zonele: power supply, MF, WiFi, inductor integrat si circuitul de unda milimetrica. Fiecare are decupajul lui, cu pasul lui de pad-uri. Cauti-l la microscop si compara-l cu talpa curatata inainte sa te apuci.Nu presupune ca decupajul cel mai apropiat ca marime e cel bun. Diferentele mici de pas nu se vad cu ochiul liber, dar produc punti la lipire. Suprapunerea trebuie sa fie completa, pe toate randurile.Ce faci inainte de calduraCuratarea talpii cu tresa si flux e prima si nu se sare. Suprafata trebuie sa ramana plana, fara boabe de cositor si fara fire de tresa. Stergi cu alcool izopropilic si lasi sa se usuce complet.Apoi fixezi cipul, asezi sablonul si verifici. Pasta se intinde intr-o singura trecere, cu apasare moderata, cu muchia spatulei curata. Excesul urcat pe fata sablonului ajunge sa uneasca bilele.Cand opresti lucrareaDaca observi pad-uri ridicate sau smulse la curatare, nu continua cu reballing-ul ca si cum nu s-a intamplat nimic. Evaluezi intai ce se poate reface pe placa. Un pad lipsa nu se rezolva cu bila pusa peste el.La fel, daca sablonul are decupaje infundate si nu le poti curata, opreste-te si foloseste altul. Un rand fara bile inseamna contacte lipsa si o reluare completa. Mai bine pierzi zece minute acum.Pe scurtIn pachet: Site BGA
Recenzii
Nu există recenzii până acum.