Sita BGA QIANLI QS534 pentru Apple iPhone Series, IC

Descriere Sita BGA QIANLI QS534 pentru Apple iPhone Series, IC

Integratele mici de pe placile iPhone sunt cele care ajung cel mai des sub duza, la verificari si la transplanturi. Sita BGA QIANLI QS534 e facuta pentru reballing-ul acestor circuite integrate mici, pe o gama larga de modele. O tii la indemana pentru lucrarile scurte de zi cu zi. Ca orice sablon, e consumabil de atelier si se uzeaza in timp.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteLucrul pe cipuri miciPe suprafete mici, o deplasare minora inseamna procentual mult mai mult decat pe un procesor mare. De aceea verificarea la microscop nu e optionala. Compari decupaj cu pad, colt cu colt, inainte de orice pasta.Cantitatea de pasta e si ea mai greu de dozat. Prea multa iese imediat in punte intre pad-uri vecine. Intinde-o intr-o singura trecere si sterge muchia spatulei intre cipuri.Caldura pe suprafete miciUn cip mic se incalzeste repede si se supraincalzeste la fel de repede. Tine duza mai departe si mergi cu miscari uniforme, fara sa stationezi. Te opresti in momentul in care cositorul s-a strans in bila lucioasa.Racirea o lasi naturala, fara aer rece si fara sa muti ansamblul. Ridici sablonul drept in sus, tinand cipul cu penseta. Orice glisare laterala trage bilele si le alungeste.Verificarea inainte de montajDupa ridicare, treci cu microscopul peste toate randurile si cauti bile lipsa sau unite. Pe cipuri mici, doua bile unite pot parea una singura mai lata. Privirea dintr-un unghi razant iti arata diferentele de inaltime.Daca gasesti defecte, curata talpa si reia, nu lipi asa. O reluare acum inseamna zece minute, o lipitura proasta pe placa inseamna o lucrare intreaga. Controlul final e partea care iti scuteste reveniri.Pe scurtIn pachet: Site BGA