Sita BGA QIANLI QS510 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 865 / 870-SM8250

Descriere Sita BGA QIANLI QS510 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 865 / 870-SM8250

Snapdragon 865 si 870, cu codul SM8250, se regasesc pe multe telefoane care inca ajung in service. Sita BGA QIANLI QS510 e proiectata pentru reballing-ul acestor procesoare si tine bilele in pasul corect. Intra in lucrare dupa desprindere si dupa curatarea completa a talpii. E unealta de atelier, cu tot ce presupune asta ca dotare si experienta.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteCat timp iti ia lucrareaUn reballing facut ca la carte inseamna curatare, degresare, aliniere, pasta, incalzire, racire si control. Fiecare pas isi cere minutele lui si nu se comprima fara consecinte. Programeaza lucrarea cand nu esti intrerupt la fiecare doua minute.Cel mai des se taie din racire si din control final, exact partile care decid rezultatul. Ridicarea sablonului pe cald iti alungeste bilele, iar lipsa controlului te trimite inapoi dupa montaj. Timpul castigat acolo se pierde inzecit.Suportul si fixareaCipul trebuie sa stea absolut imobil sub sablon pe toata durata intinderii pastei. Foloseste un suport cu clema sau o forma care il incadreaza pe toate laturile. Verifica prin apasare usoara ca nu joaca deloc.Sablonul, la randul lui, trebuie sa stea lipit de talpa. Daca ramane spatiu, cositorul curge intre pad-uri si le uneste. O talpa plana si un sablon nedeformat rezolva problema din start.Intre doua lucrariSpeli sablonul cu diluant si perie moale imediat dupa folosire. Fluxul intarit in decupaje e greu de scos si tenteaza la ace, care zgarie marginile. Curatarea la cald e mai simpla decat cea de a doua zi.Uscarea completa inainte de depozitare e la fel de importanta. Umezeala ramasa in gauri iti da goluri in pasta la urmatoarea lucrare. Il pui la pastrare plan, in plic, ferit de greutati.Pe scurtIn pachet: Site BGA