Sita BGA QIANLI QS506 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 6 Series

Descriere Sita BGA QIANLI QS506 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 6 Series

Reparatiile de placa pe telefoane cu Snapdragon 6 Series cer aceeasi precizie ca la varfuri de gama, chiar daca aparatul e mai ieftin. QIANLI QS506 e taiata pentru reballing-ul procesoarelor din seria 6 si iti da pozitia bilelor fara masuratori. Intra in lucru dupa desprinderea cipului si curatarea pad-urilor. E consumabil de atelier, nu piesa de schimb pentru telefon.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteInainte sa te apuci de reballingUn cip care nu face contact dupa o cadere sau dupa umezeala poate parea o problema de lipitura, dar nu e mereu. Masori consumul, verifici liniile de alimentare si te uiti daca placa a fost deja lucrata de altcineva. Semnele de interventie anterioara schimba complet planul.Daca decizi sa mergi mai departe, pregatesti tot ce iti trebuie inainte de a porni statia: flux, tresa, pasta sau bile, suport pentru placa. Odata inceput ciclul termic, nu mai cauti prin sertare. Organizarea scurteaza timpul in care placa sta la caldura.Cum pozitionezi tabla pe cipSablonul are conturul si reperele care se suprapun peste marginile cipului, deci pornesti de la coltul de referinta. Il asezi usor, verifici cu lupa ca fiecare pad se vede prin decupajul lui si abia apoi fixezi. Daca vezi jumatate de pad prin gaura, mai ai de corectat.Fixarea trebuie sa tina la trecerea raclatei, care impinge lateral. Multi tehnicieni prind tabla cu o clema mica sau cu banda termica pe doua laturi. Ce conteaza e ca nimic sa nu se miste intre intinderea pastei si racire.Ce iti spune rezultatul la lupaBilele bune sunt rotunde, lucioase si egale intre ele pe tot cipul. Daca vezi bile mate, ai stat prea mult cu caldura sau ai avut flux epuizat. Daca vezi doua bile unite, ai avut pasta in exces sau tabla ridicata pe o latura.Corectiile locale se fac cu varf fin si putin flux, nu prin reluarea intregului ciclu termic. Fiecare reincalzire completa oboseste placa si cipul. Mai bine repari doua puncte decat sa reiei tot.Pe scurtIn pachet: Site BGA