Sita BGA QIANLI QS505 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 5 Series

Descriere Sita BGA QIANLI QS505 pentru CPU Qualcomm SnapDragon 5 Series

Placile cu Snapdragon 5 Series ajung in service dupa lovituri, dupa contact cu apa sau dupa incercari de reparatie facute in graba. QIANLI QS505 acopera reballing-ul procesoarelor din seria 5 si iti da matricea corecta de bile de la prima incercare. Se foloseste pe banc, cu statie de aer cald sau plita de preincalzire. Nu inlocuieste indemanarea, dar elimina partea de ghicit.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteCe lucrare deschide sablonul astaCel mai des il scoti la lumina cand un procesor a fost ridicat pentru curatare de coroziune si trebuie repus. Alta situatie e cipul recuperat de pe o placa moarta, care vine cu cositor vechi si neuniform. In ambele cazuri bilele existente nu se pot refolosi.Mai apare in lucru si cand cineva a incercat inainte sa reincalzeasca cipul pe loc si a rezultat un contact intermitent. Reincalzirea fara reballing e o solutie care tine cateva zile. Cu bile noi si aliniate, revii la o lipitura pe care te poti baza.Reglajul calduriiPentru topirea bilelor cauti temperatura la care cositorul curge si se aduna, fara sa treci mult peste. Un debit mare de aer imprastie bilele inainte sa se topeasca, deci pornesti moale si cresti treptat. Duza larga incalzeste mai uniform decat una ingusta plimbata rapid.Preincalzirea de dedesubt ajuta mult, pentru ca reduce diferenta de temperatura si scade riscul de deformare a cipului. Fara ea, partea de sus se topeste inainte ca restul sa ajunga la temperatura. Diferenta se vede in uniformitatea bilelor.Cum tii tabla in formaTabla e subtire si se indoaie usor daca o pui sub alte scule sau daca o apesi cu racleta pe o margine ridicata. Odata voalata, nu mai sta lipita pe cip si rezultatul iese neuniform. De aceea depozitarea plana nu e un moft.Curatarea imediat dupa folosire pastreaza decupajele deschise si iti arata din prima daca s-a infundat ceva. Verifici in lumina, la fiecare intrebuintare, ca toate gaurile sunt libere. Un control de zece secunde te scuteste de o lucrare reluata.Pe scurtIn pachet: Site BGA