Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU Wylie pentru Apple iPhone

Descriere Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU Wylie pentru Apple iPhone

Underfill-ul e adezivul epoxidic care se strecoara sub cipurile de tip BGA si le sustine mecanic pe placa. Varianta Wylie pentru Apple iPhone e destinata reparatiilor la nivel de componenta, pe placa de baza. Se lucreaza cu el la microscop, cu statie de aer cald si cu experienta pe masura.Produs nou, sigilatambalaj original, nedesfacutLivrare 24-48hstoc real, expediere rapidaGarantie inclusaprodus nou, cu facturaRetur 14 zilereturnezi usor daca nu ti se potrivesteCe face underfill-ulCipurile mari lipite pe bile de aliaj sunt sensibile la indoirea placii si la socuri. Underfill-ul umple spatiul dintre cip si placa si preia efortul mecanic. Bilele de lipire nu mai crapa la prima cazatura.Producatorii il pun din fabrica exact din acest motiv. Cand scoti un cip, underfill-ul vechi trebuie curatat complet. La montaj se pune din nou, altfel piesa ramane fara sprijin.Nivelul de lucru cerutNu e un produs pentru inceputori. Se foloseste in reparatii pe placa, unde ai nevoie de statie de aer cald, de preincalzitor si de microscop. Fara sculele astea nu ai ce face cu el.Curatarea underfill-ului vechi cere rabdare si unelte potrivite, nu forta. O placa zgariata la acest pas devine imposibil de reparat. Multi tehnicieni exerseaza pe placi moarte inainte sa atinga una de client.Aplicare si pastrareSe aplica pe conturul cipului si patrunde singur dedesubt, ajutat de caldura controlata. Cantitatea se dozeaza cu ac fin, in fir subtire. Prea mult inseamna produs urcat peste componentele vecine.Il tii la loc racoros si il lasi sa ajunga la temperatura camerei inainte de folosire. Verifici indicatiile producatorului pentru intarire, fiindca difera de la formula la formula. Un tub tinut deschis sau la caldura se ingroasa si nu mai curge cum trebuie.Pe scurtIn pachet: Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU