Descriere Sita BGA QIANLI QS689 pentru Apple iPhone 16 Series
Placile din seria iPhone 16 sunt noi pe banc, iar sculele pentru ele trebuie sa fie in sertar inainte sa apara primul caz greu. QIANLI QS689 acopera iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro si 16 Pro Max, pentru reballing-ul cipurilor BGA de pe aceste placi. Se foloseste pe cip ridicat si curatat. Lucrarea cere microscop, statie de aer cald si preincalzire.
ambalaj original, nedesfacut
stoc real, expediere rapida
produs nou, cu factura
returnezi usor daca nu ti se potriveste
De ce iti trebuie inainte de a avea nevoie
Cand intra prima placa dificila din generatia noua, nu ai timp sa astepti o comanda. Un atelier care lucreaza la nivel de componenta isi completeaza sculele odata cu aparitia modelelor. Asa raspunzi la lucrarea dificila in loc sa o refuzi.
Pana atunci, tabla sta in plic si nu costa nimic in plus. Cand vine cazul, ai amprenta corecta si nu improvizezi cu un sablon universal. Diferenta se vede in cat de repede termini.
Profilul termic pe placi noi
Placile recente au straturi multe si ecrane metalice care absorb caldura, deci profilul lent bate profilul agresiv. Preincalzirea de dedesubt reduce diferenta de temperatura si scade riscul de deformare a cipului. Fara ea, suprafata se supraincalzeste inainte ca zona de jos sa ajunga la temperatura.
Duza larga si debit mic tin bilele pe loc pana se topesc. Cauti momentul in care cositorul se aduna singur in sfere si opresti. Racirea se face natural, fara aer rece si fara sa misti placa.
Controlul de calitate al lucrarii
Ridici sablonul dupa racire si verifici la microscop fiecare rand, inclusiv cele din centru. Bilele trebuie sa fie rotunde, lucioase si egale. Orice lipsa se completeaza acum, cat ai acces liber la cip.
Dupa montaj verifici marginile cipului, cautand cositor scurs catre componentele vecine. Cureti fluxul si lasi sa se usuce inainte de testul functional. Un test facut cu placa inca deschisa te scuteste de o a doua demontare.
Recenzii
Nu există recenzii până acum.